应用材料和领域：

应用于led照明行业的蓝宝石材料衬底的晶圆片直线切割，

产品特点：

1. 划片速度快，切割过程无暂停

2. 产能高、良率高，设备稳定

3. 设备无需任何耗材，使用成本优势明显

产品参数：

1. 激光种类：半导体泵浦皮秒激光器

2. 激光功率：≥1W

3. 冷却方式：封闭式循环水冷

4. X轴：行程360mm，解析度0.1um

Y轴：行程300mm，解析度0.1um

Z轴：行程15mm，解析度1um

θ轴：行程±60°，解析度0.0001°

5. 划片深度：10～25μm

6. 加工2英寸产能：24pcs/h@10*23mil（2英寸）

7. 划片尺寸：2英寸、4英寸（可升级6英寸）

8. 双焦点功能：选配

加工效果示例图：

1. 激光种类：半导体泵浦皮秒激光器

2. 激光功率：≥1W

3. 冷却方式：封闭式循环水冷

4. X轴：行程360mm，解析度0.1um

Y轴：行程300mm，解析度0.1um

Z轴：行程15mm，解析度1um

θ轴：行程±60°，解析度0.0001°

5. 划片深度：10～25μm

6. 加工2英寸产能：24pcs/h@10*23mil（2英寸）

7. 划片尺寸：2英寸、4英寸（可升级6英寸）

8. 双焦点功能：选配