适用于普通焊接技术难以适应的产品：连接器线材端子焊接、摄像头模组等焊接

参数：

工作台由三轴工作台、半导体激光器、送锡模块三部分组成。能够实现工件不同位置的焊接、点胶等。 空间X-Y-Z轴伺服电动平移（行程300X300X100mm，重复定位精度：±0.02mm）

激光器：波长980nm，最大输出功率40w，最小光斑直径0.3mm，可编程，可储存30组参数

需供电电源：单相交流220V，2KW

锡球送料方式：适用锡球直径0.3～1.2（mm)，单个锡球送料时间0.5（s) ，有锡球量检测，缺席报警报警

锡丝送料方式：适用锡丝直径0.6～1.6（mm)

可选配图像定位，或缝隙检测等模块。可选自动化上下料机器