电话:0755-23283958
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地址:深圳市宝安区福永街道大洋路90号中粮(福安)机器人智造产业园8栋
特点:
外形、内部孔槽一体化加工,可以选配双头,标配光纤激光器,选配CO2激光器
技术参数:
加工幅面 | 200mm×200mm(可定制) |
加工速度 | 1000mm /min,5寸手机面板外形,,切割+内部孔槽时间小于1min |
最小加工半径 | 0.1mm-2mm |
玻璃材质 | 0.2mm |
Crack定义 | 平均20um小于50um |
切割图形 | A,C等晶向双抛片,和未抛片蓝宝石,陶瓷 |
加工幅面
200mm×200mm(可定制)
加工速度
1000mm /min,5寸手机面板外形,,切割+内部孔槽时间小于1min
最小加工半径
0.1mm-2mm
玻璃材质
0.2mm
Crack定义
平均20um小于50um
切割图形
A,C等晶向双抛片,和未抛片蓝宝石,陶瓷