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地址:深圳市宝安区福永街道大洋路90号中粮(福安)机器人智造产业园8栋

  • 特点:

    外形、内部孔槽一体化加工,可以选配双头,标配光纤激光器,选配CO2激光器


    技术参数:

    加工幅面 200mm×200mm(可定制)
    加工速度 1000mm /min,5寸手机面板外形,,切割+内部孔槽时间小于1min
    最小加工半径 0.1mm-2mm
    玻璃材质 0.2mm
    Crack定义 平均20um小于50um
    切割图形 A,C等晶向双抛片,和未抛片蓝宝石,陶瓷






  • 加工幅面 200mm×200mm(可定制)
    加工速度 1000mm /min,5寸手机面板外形,,切割+内部孔槽时间小于1min
    最小加工半径 0.1mm-2mm
    玻璃材质 0.2mm
    Crack定义 平均20um小于50um
    切割图形 A,C等晶向双抛片,和未抛片蓝宝石,陶瓷

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