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地址:深圳市宝安区福永街道大洋路90号中粮(福安)机器人智造产业园8栋
机器技术参数:
1. Tray 盘规格:兼容 135mm*200mm-140mm*300mm 堆叠 10 层
2. 从料盒自动上料后,CCD 全自动定位加工,最终再自动下料、分选到 Tray 盘
3. 双头同时工作,加工效率每头4s/pcs内(以直径 9.5mm 特定 IC 样品测试估算)
4. 切割品质:背面无喷涂 IC,背面(黑色 MOLDING 面)向上在显微镜下测,崩边/锯齿小于 10um;背面有喷涂 IC,油墨损伤不超过 30um
参数:
加工范围
行程(mm)
400×200(可根据行业选配不同行程)
最大可放置工件(mm)
250×100×2(双工位)
运动速度
XY最高定位速度(mm/s)
200
振镜最大加工速度(mm/s)
3000,根据材料效果定
运动精度
定位精度(mm)
≤±0.003
重复定位精度(mm)
≤±0.003
拼接精度(mm)
≤±0.01
可配激光器功率(W)
UV:2×(10;15;17);GR:2×(20;30;40)
整机所需功率(KW)(不含抽风机)
≤7.5∽8.5
清洁干燥的0.4-0.8Mpa压缩空气
150L/min
外形尺寸(L*W*H mm)
2200×1560×1810
电网需求(波动<±10%)
单相220VAC,50/60HZ,50A
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