2016年4月8日至10日，第四届中国电子信息博览会（CITE 2016）在深圳会展中心隆重举办。一直致力于激光精细微加工的龙头企业——德龙激光也积极的参与了本次盛会。

     首次参展，德龙激光携最新的“AMOLED/LCD双层玻璃切割设备”在2B 201展位展出，吸引了大量行业专家、专业观众前来沟通交流。

     此款设备主要针对当前超薄，窄边框的市场需求，耗时3年研发，与国内多家显示行业龙头企业合作，最终研发出了可应对AMOLED/LCD双层玻璃切割的设备，解决传统行业，及刀轮切割中遇到的良率低，无法作业等问题的设备。

    目前德龙拥有此技术的完全自主知识产权，在该领域属国内首家，此技术历经3年，研发费用占60%以上。该工艺属国内首家，与韩国企业直接竞争，目前在国内市场占有率也极佳。该设备非常迎合目前主流需求，比如：手机等显示方面的超薄，窄边需求，同时在设计上充分利用德龙在自动化方面的能力，可添加自动化方案，产出比更高。可应用于双层（OLED,AMOLED）、单层(手机盖板玻璃，车载玻璃)、强化、未强化玻璃市场，具有广阔的市场应用前景。

    此次展会不仅吸引了人气，勤劳的德龙人还收获了一份特别闪耀的殊荣。凭借此款设备，我们获得了2016 CITE“创新产品与应用奖”。

     荣誉是值得铭记的，但荣誉也只是德龙人奋斗路上的掌声而已。2016、2017、2018~~~我们不会停留，德龙人还将不断创新、不断努力，请期待我们更精彩的表现与辉煌！